1.硅应变计的优点在于高灵活度，它经过感应由应力引发的硅资料体电阻变化来检测压力。相比于金属箔或粘贴丝式应变计，其输出通常要大一个数量级。这种硅应变计的输出信号较大，能够与较低价的电子器件配套运用。但是，这些小而脆器件的装置和连线十分艰难，因此增加了本钱，限制了它们在粘贴式应变计应用中的运用。

2.工艺制造的硅压力传感器却克制了这些弊病。这种压力传感器采用了规范的半导体工艺和特殊的蚀刻技术。这种特殊的蚀刻技术可选择性地从晶圆的反面除去一局部硅，从而生成由巩固的硅边框包围的、数以百计的方形薄膜。而在晶圆的正面，每一个小薄膜的每个边上都植入了一个压敏电阻，用金属线把小薄片周边的四个电阻衔接起来就构成一个惠斯登电桥后，运用钻石锯从晶圆上锯下各个传感器。
这时，硅传感器曾经初具形态，但还需求装备压力端口和衔接引线方可运用。这些小传感器廉价而且相对牢靠，但受温度变化影响较大，而且初始偏移和灵活度的偏向很大。

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