9170-A计量炉
在工业温度计量领域，低温至中温段（-45℃~140℃）的传感器校准因温度控制难度大、精度要求高，一直是行业难点。 FLUKE9170-A计量炉 作为917X系列中的核心型号，以干式校准技术为基础，融合双段控温创新，成为该温域校准的标杆设备。与传统干井炉相比，其不确定度大幅降低，且无需恒温槽液体，兼具便携性与高精度。该设备适配铂电阻、热电偶等多种传感器，广泛应用于医药冷链、电子制造等对温度校准严苛的行业。本文结合FLUKE官方技术规范与权威......
产品描述
在工业温度计量领域，低温至中温段（-45℃~140℃）的传感器校准因温度控制难度大、精度要求高，一直是行业难点。FLUKE9170-A计量炉作为917X系列中的核心型号，以干式校准技术为基础，融合双段控温创新，成为该温域校准的标杆设备。与传统干井炉相比，其不确定度大幅降低，且无需恒温槽液体，兼具便携性与高精度。该设备适配铂电阻、热电偶等多种传感器，广泛应用于医药冷链、电子制造等对温度校准严苛的行业。本文结合FLUKE官方技术规范与权威资料，从核心参数、测试原理、应用场景三方面深入剖析，为用户提供全面技术参考。FLUKE 9170-A计量炉是一款高精度干式温度校准设备，主要技术参数如下：
从参数可见，FLUKE9170-A的核心优势集中在低温段精度控制，0℃时轴向均匀性达±0.02℃，且支持多类型传感器校准，RS-232接口与自动化软件适配智能化校准场景。
FLUKE 9170-A计量炉
1.双段控温与温度生成原理
该设备颠覆传统单区加热模式，采用垂直方向上下双段独立控温结构。加热模块由上下两组镍铬合金加热丝构成，分别缠绕在一体化铝合金加热块的不同区域，通过独立功率调节实现轴向温度场均衡。当设定目标温度后，上部加热丝补偿炉口散热损失，下部加热丝提供基础热源，配合陶瓷纤维保温层与冷轧钢板外壳的隔热设计，避免温度梯度过大。与液浴设备相比，干式加热无需介质，升温速度比恒温槽快5-10倍，且无泄漏风险。
2.精密测温与闭环控制机制
控温系统核心为“1502A电路+双传感器监控”。内置单通道1502A（Tweener）电路支持ITS-90特征系数输入，可直接读取10Ω、25Ω、100Ω标准铂电阻（PRT）的精准电阻值，转化为温度数据，分辨率达0.001℃。加热块内嵌A级铂电阻实时采集核心温度，若选装参考测温仪，通过5针DIN接口接入标准PRT，形成“内部测温-外部溯源”双重验证，温度测量准确度最低达±0.006℃@0℃。PID控制器根据温度偏差动态调节双段加热功率，低温段（-45℃）通过脉冲调功减少超调，中温段（100℃+）提升功率输出效率，最终实现±0.005℃的稳定性。
3.温度均匀性保障原理
轴向均匀性是低温校准的关键，FLUKE9170-A通过三重技术实现控制：一是双段控温主动补偿炉口热量流失，解决传统设备“越近炉口温差越大”的痛点，60mm区域内均匀性最优达±0.02℃；二是加热块采用一体化锻造工艺，避免拼接缝隙导致的热传导不均，校准孔内壁精密加工至Ra0.8μm，减少传感器与孔壁的空气间隙热阻；三是外壳双层保温设计，内层陶瓷纤维保温棉导热系数＜0.03W/（m・K），有效阻隔热量向外辐射，确保径向均匀性稳定在±0.01℃。
4.校准比对与数据输出原理
校准流程分为四步：①将待校传感器（如Pt100、K型热电偶）插入适配插块的校准孔，浸入深度≥100mm；②通过RS-232连接9938MET/TEMPII软件，设置-45℃、0℃、50℃等可溯源校准点；③设备通过内置电路采集待校传感器输出信号（电阻/电压），同时记录参考PRT的标准温度值；④软件自动比对数据，计算误差值，生成包含误差曲线、校准日期、标准器信息的报告，符合NVLAP溯源要求。无PC时，设备可通过内置4个可编程程序，设置8个温度点的“上升-保持”周期，完成热敏开关“死区”测试等自动化任务。
某医药流通企业需定期校准冷藏车、冷库内的温度传感器（Pt100，测量范围-30℃~50℃），此前采用干井炉校准，低温段误差超±0.3℃，不符合GSP规范。引入FLUKE9170-A后，构建现场校准体系：
技术人员携带设备抵达冷链仓库，接入230V移动电源预热10分钟，选择Φ6mm适配插块，插入待校传感器与FLUKE5620标准PRT。通过中文菜单设置-30℃、0℃、50℃三个校准点，每个点保温5分钟（设备稳定速度比传统设备快3倍）。校准数据通过RS-232上传至LIMS系统，自动生成带溯源信息的报告。应用后，传感器校准误差降至±0.05℃以内，单次校准时间从60分钟缩短至25分钟，月均校准效率提升140%，且避免了传感器拆卸运输中的损坏风险。
2.电子元件低温性能测试校准
某半导体工厂需校准芯片测试设备中的热敏电阻（测量范围-40℃~125℃），确保低温环境下芯片参数测试准确。FLUKE9170-A的应用流程如下：
连接9938MET/TEMPII软件，导入热敏电阻的电阻-温度特性曲线，设置-45℃、0℃、100℃、140℃四个校准点，启用“自动负载补偿”功能——当插入3支Φ6.4mm传感器时，设备自动修正负载影响至±0.005℃@-35℃。校准过程中，软件实时拟合修正公式（如T=(寄存器值×0.01)-40），直接同步至测试设备。该方案使芯片低温测试误差从±0.2℃降至±0.08℃，产品良率提升3%，且设备15kg的重量便于在产线间移动，适配多工位校准需求。
FLUKE9170-A的价值体现在“精度-效率-成本”三维平衡：精度上，低温段均匀性与稳定性优于同类干式设备，接近液浴槽性能却无需介质维护；效率上，自动化程序与快速升降温设计使单支传感器校准时间缩短60%；成本上，干式设计每年减少介质更换费用超万元，模块化插块适配不同探头直径，降低配件成本。
2.行业合规与用户反馈
该设备完全符合EURAMET/cg-13/v.01指南的六项性能指标要求，选装参考测温仪后可通过NVLAP认证，适配CNAS实验室校准需求。某第三方校准机构反馈：“9170-A是低温校准主力，-45℃时仍能稳定在±0.005℃，比旧设备精度提升10倍，现场作业时RS-232接口直接连电脑出报告，审计零问题。”
小编极仪银飞总结FLUKE9170-A计量炉以双段控温技术打破低温干式校准的精度瓶颈，-45℃~140℃温域内的均匀性、稳定性指标达到行业顶尖水平。从原理来看，双段加热与1502A电路的组合实现了温度场精准控制与溯源性测温；从应用来讲，其便携性与自动化能力适配实验室与现场双重场景，尤其在医药、电子等行业的低温校准中不可或缺。作为FLUKE917X系列的代表性型号，该设备既解决了传统校准的效率与精度矛盾，又符合国际计量规范，为工业低温温度计量提供了可靠、高效的解决方案。
温度范围：-45℃至700℃（环境温度23℃时）
稳定性：±0.005℃（全温范围）
轴向均匀性：±0.02℃（60mm区域）
浸深：203mm（8英寸）
支持ITS-90参考级输入测温仪
FLUKE9170-A计量炉核心技术参数解析
FLUKE9170-A计量炉专注-45℃~140℃温域校准，各项指标均符合EURAMET/cg-13/v.01（EA-10/13）指南要求，核心参数如下表所示：| 技术类别 | 具体参数 |
| 基础性能 | 温度范围：-45℃~140℃；显示准确度：±0.1℃（全温域）；稳定性：±0.005℃（全温域） |
| 温度均匀性 | 轴向（60mm）：±0.1℃@-45℃、±0.04℃@-35℃、±0.02℃@0℃、±0.07℃@140℃；径向：±0.01℃（全温域） |
| 负载与迟滞 | 负载影响：±0.02℃@-45℃、±0.005℃@-35℃、±0.01℃@140℃（3支Φ6.4mm传感器）；迟滞：0.025℃ |
| 物理与操作参数 | 井深：160mm；插块直径：32mm；分辨率：0.001℃；显示：LCD（℃/℉可选）；重量：15kg；外形尺寸：366×203×323mm |
| 升降温效率 | 升温：32min（23℃至140℃）、45min（-45℃至140℃）；降温：44min（23℃至-45℃）、19min（23℃至-30℃/140℃至23℃） |
| 电源与通信 | 电源：230VAC±10%，3.15A；通信接口：RS-232；兼容软件：9930Interface-it、9938MET/TEMPII |
| 内置参考测温仪（选装） | 温度范围：-200℃~962℃；电阻准确度：0.0005Ω（0Ω~20Ω）、25ppm（20Ω~400Ω）；温度准确度：±0.006℃@0℃（25Ω/100ΩPRT） |
从参数可见，FLUKE9170-A的核心优势集中在低温段精度控制，0℃时轴向均匀性达±0.02℃，且支持多类型传感器校准，RS-232接口与自动化软件适配智能化校准场景。
FLUKE9170-A计量炉测试原理深度剖析
FLUKE9170-A基于“双段控温-精准测温-比对校准”技术逻辑，实现干式校准的高精度突破，原理拆解如下：FLUKE 9170-A计量炉
该设备颠覆传统单区加热模式，采用垂直方向上下双段独立控温结构。加热模块由上下两组镍铬合金加热丝构成，分别缠绕在一体化铝合金加热块的不同区域，通过独立功率调节实现轴向温度场均衡。当设定目标温度后，上部加热丝补偿炉口散热损失，下部加热丝提供基础热源，配合陶瓷纤维保温层与冷轧钢板外壳的隔热设计，避免温度梯度过大。与液浴设备相比，干式加热无需介质，升温速度比恒温槽快5-10倍，且无泄漏风险。
2.精密测温与闭环控制机制
控温系统核心为“1502A电路+双传感器监控”。内置单通道1502A（Tweener）电路支持ITS-90特征系数输入，可直接读取10Ω、25Ω、100Ω标准铂电阻（PRT）的精准电阻值，转化为温度数据，分辨率达0.001℃。加热块内嵌A级铂电阻实时采集核心温度，若选装参考测温仪，通过5针DIN接口接入标准PRT，形成“内部测温-外部溯源”双重验证，温度测量准确度最低达±0.006℃@0℃。PID控制器根据温度偏差动态调节双段加热功率，低温段（-45℃）通过脉冲调功减少超调，中温段（100℃+）提升功率输出效率，最终实现±0.005℃的稳定性。
3.温度均匀性保障原理
轴向均匀性是低温校准的关键，FLUKE9170-A通过三重技术实现控制：一是双段控温主动补偿炉口热量流失，解决传统设备“越近炉口温差越大”的痛点，60mm区域内均匀性最优达±0.02℃；二是加热块采用一体化锻造工艺，避免拼接缝隙导致的热传导不均，校准孔内壁精密加工至Ra0.8μm，减少传感器与孔壁的空气间隙热阻；三是外壳双层保温设计，内层陶瓷纤维保温棉导热系数＜0.03W/（m・K），有效阻隔热量向外辐射，确保径向均匀性稳定在±0.01℃。
4.校准比对与数据输出原理
校准流程分为四步：①将待校传感器（如Pt100、K型热电偶）插入适配插块的校准孔，浸入深度≥100mm；②通过RS-232连接9938MET/TEMPII软件，设置-45℃、0℃、50℃等可溯源校准点；③设备通过内置电路采集待校传感器输出信号（电阻/电压），同时记录参考PRT的标准温度值；④软件自动比对数据，计算误差值，生成包含误差曲线、校准日期、标准器信息的报告，符合NVLAP溯源要求。无PC时，设备可通过内置4个可编程程序，设置8个温度点的“上升-保持”周期，完成热敏开关“死区”测试等自动化任务。
FLUKE9170-A计量炉典型应用场景与实践分析
1.医药冷链温度传感器校准某医药流通企业需定期校准冷藏车、冷库内的温度传感器（Pt100，测量范围-30℃~50℃），此前采用干井炉校准，低温段误差超±0.3℃，不符合GSP规范。引入FLUKE9170-A后，构建现场校准体系：
技术人员携带设备抵达冷链仓库，接入230V移动电源预热10分钟，选择Φ6mm适配插块，插入待校传感器与FLUKE5620标准PRT。通过中文菜单设置-30℃、0℃、50℃三个校准点，每个点保温5分钟（设备稳定速度比传统设备快3倍）。校准数据通过RS-232上传至LIMS系统，自动生成带溯源信息的报告。应用后，传感器校准误差降至±0.05℃以内，单次校准时间从60分钟缩短至25分钟，月均校准效率提升140%，且避免了传感器拆卸运输中的损坏风险。
2.电子元件低温性能测试校准
某半导体工厂需校准芯片测试设备中的热敏电阻（测量范围-40℃~125℃），确保低温环境下芯片参数测试准确。FLUKE9170-A的应用流程如下：
连接9938MET/TEMPII软件，导入热敏电阻的电阻-温度特性曲线，设置-45℃、0℃、100℃、140℃四个校准点，启用“自动负载补偿”功能——当插入3支Φ6.4mm传感器时，设备自动修正负载影响至±0.005℃@-35℃。校准过程中，软件实时拟合修正公式（如T=(寄存器值×0.01)-40），直接同步至测试设备。该方案使芯片低温测试误差从±0.2℃降至±0.08℃，产品良率提升3%，且设备15kg的重量便于在产线间移动，适配多工位校准需求。
FLUKE9170-A核心价值与合规性分析
1.技术与经济价值FLUKE9170-A的价值体现在“精度-效率-成本”三维平衡：精度上，低温段均匀性与稳定性优于同类干式设备，接近液浴槽性能却无需介质维护；效率上，自动化程序与快速升降温设计使单支传感器校准时间缩短60%；成本上，干式设计每年减少介质更换费用超万元，模块化插块适配不同探头直径，降低配件成本。
2.行业合规与用户反馈
该设备完全符合EURAMET/cg-13/v.01指南的六项性能指标要求，选装参考测温仪后可通过NVLAP认证，适配CNAS实验室校准需求。某第三方校准机构反馈：“9170-A是低温校准主力，-45℃时仍能稳定在±0.005℃，比旧设备精度提升10倍，现场作业时RS-232接口直接连电脑出报告，审计零问题。”
小编极仪银飞总结FLUKE9170-A计量炉以双段控温技术打破低温干式校准的精度瓶颈，-45℃~140℃温域内的均匀性、稳定性指标达到行业顶尖水平。从原理来看，双段加热与1502A电路的组合实现了温度场精准控制与溯源性测温；从应用来讲，其便携性与自动化能力适配实验室与现场双重场景，尤其在医药、电子等行业的低温校准中不可或缺。作为FLUKE917X系列的代表性型号，该设备既解决了传统校准的效率与精度矛盾，又符合国际计量规范，为工业低温温度计量提供了可靠、高效的解决方案。
