TA DSC25是高性价比差示扫描量热仪的技术亮点与应用价值。在材料科学、高分子化学、医药研发等领域，DSC25差示扫描量热仪（DSC）是分析材料热性能的核心设备，其性能直接影响实验数据的准确性与可靠性。TA Instruments作为深耕热分析技术50余年的行业领军者，推出的Discovery系列DSC仪器凭借创新技术与卓越性能备受认可，其中DSC25作为该系列中兼具成本效益与行业领先性能的型号，专为满足常规热分析需求、同时追求高性价比的用户设计，既具备核心技术优势，又能平衡预算与性能，为实验室提供稳定、可靠的热分析解决方案。

 

DSC25搭载了TA Instruments标志性的Fusion Cell™，这一融合专利技术的核心部件，整合了全球畅销Q系列与第一代Discovery DSC的优势设计，还融入了专利Tzero®技术及全新专有制造工艺。与竞品需更换传感器以优化特定性能不同，DSC25的Fusion Cell™通过单传感器设计，就能实现基线平坦度、灵敏度、分辨率与重现性的全面提升，从根本上简化了仪器操作流程，避免了因传感器更换导致的误差与效率损耗。同时，该细胞采用固定基座安装传感器，构建了稳定且热流路径明确的测试环境，搭配坚固的一体化银质炉体与长寿命绕组，不仅能实现卓越的温度控制与均匀性，还能延长仪器使用寿命，降低维护成本。此外，独特的冷却棒与环形设计让DSC25在宽温度范围内具备出色的冷却性能，支持更高的冷却速率与更灵敏的冷热切换操作，而温度控制电子元件则进一步保障了测试信号的稳定性与重复性，确保每一次实验数据都具有参考价值。

美国TA差示扫描量热仪DSC25

DSC25同样表现突出。它标配Modulated DSC®（MDSC®） 技术，这一由TA Instruments首创的技术通过在传统线性升温基础上叠加正弦温度振荡，可同时且独立地测量热流与热容变化。在分析复杂材料时，MDSC®能将重叠的热转变过程分离为更易解读的组分，例如在聚合物共混物测试中，可清晰区分玻璃化转变（Tg）、熔融、固化、挥发等不同热事件，显著提升弱转变的检测灵敏度，同时在不损失灵敏度的前提下提高分辨率，为准确分析材料热性能提供了关键支持。此外，DSC25支持标准热流测试与Tzero热流测试，其中Tzero技术通过测量传感器的电阻与电容特性，代入四项热流方程，实现了更精准的实时热流测定，有效消除了竞品普遍存在的基线偏差问题，无需进行复杂的基线校正或数学处理，大幅减少了实验后的数据分析工作量。

 

DSC25充分考虑用户体验，配备了创新的“应用程序式”彩色触摸屏，采用类似平板或智能手机的操作逻辑，将启动/停止实验、查看测试与仪器状态、监控实时信号与曲线、浏览当前方法、调整方法段、装卸样品盘、自动进样器校准及查看系统信息等核心功能整合为“一键触达（One-Touch-Away™）”的操作模式，即使是新手用户也能快速上手，显著降低了仪器的学习成本。同时，DSC25支持54位自动进样器（可选配），该自动进样器采用全新线性X-Y-Z设计，整合了自动开盖功能，不仅能减少样品装载时间、提升测试 throughput，还能通过一致且可重复的细胞闭合操作，进一步提高测量重复性。激光定位系统则实现了一键自动校准与样品盘位置验证，配合支持无人值守的校准与验证程序，让科研人员能将更多时间投入到研究本身，而非仪器操作与维护中。此外，DSC25兼容TA Instruments强大的TRIOS控制与分析软件，该软件具备直观的设计视图与运行队列功能，可高效管理多样化的样品测试队列，支持灵活的实验编程，无论是单一样品的常规测试，还是批量样品的连续分析，都能轻松应对，有效提升实验室整体工作效率。

 

DSC25提供了丰富的选择以满足不同测试需求。它可兼容TA Instruments全系列冷却系统，包括翅片式空气冷却系统（FACS）、制冷冷却系统（RCS）及液氮泵附件（LN2P）。其中，FACS作为经济实惠的冷却方案，适用于环境温度至725℃范围内的受控冷却实验与热循环研究，搭配淬火冷却附件时，最低温度可延伸至-180℃，能有效缩短样品周转时间；RCS系列（如RCS40、RCS90、RCS120）通过一至三级制冷设计，最低温度可达-120℃，且无需液氮，支持循环实验、MDSC®及弹道冷却，满足无液氮环境下的低温测试需求；LN2P则能实现-180℃至550℃的宽温度范围测试，具备最高的冷却速率（可达140℃/min）与最快的亚环境平衡时间，50升杜瓦罐的自动填充功能可确保实验过程中无间断运行，大幅提升测试效率。同时，DSC25支持Tzero®压片机与样品盘，Tzero®样品盘通过优化设计实现了极高的平坦度与样品接触性，搭配Fusion Cell™传感器的均匀性，构建了从样品到传感器的直接、均匀热流路径，适用于多种形态的样品，即使是不规则样品也能通过贴合的盖子实现高效热传递；Tzero®压片机则支持常规与密封封装，配备四种模具组（兼容Tzero®铝制与密封样品盘），可选配大容量样品盘模具，模具通过磁性吸附安装，无需工具调整，且采用颜色编码与样品盘包装盒匹配，简化了样品制备流程，确保每一次样品封装都规范、一致，为实验数据的准确性奠定基础。

 

DSC25展现出行业领先的稳定性与精准度。其基线平坦度在-50℃至300℃范围内小于100μW（无需基线扣除），基线重复性小于40μW，这意味着在宽温度范围内，仪器的背景信号干扰极小，能更清晰地捕捉样品的微弱热转变；温度范围覆盖-180℃至725℃，可满足绝大多数有机、无机材料的热分析需求，温度准确度达±0.1℃，温度精密度达±0.01℃，确保了温度测量的可靠性，无论是熔点、玻璃化转变温度等特征温度的测定，还是宽温度范围的热稳定性分析，都能提供精准数据；焓变精密度为±0.1%，在分析材料相变焓、反应热等热效应时，能有效保障数据的重复性，为定量分析提供有力支持。此外，TA Instruments为DSC25提供行业独有的5年细胞与炉体保修，这一承诺不仅体现了品牌对产品质量的信心，也为用户降低了长期使用成本，消除了设备维护的后顾之忧。

 

DSC25基于差示扫描量热法（DSC）的核心逻辑，即通过测量样品与参比物在程序升温、降温或恒温过程中的热流差，分析样品的热性能变化。在测试过程中，样品与参比物分别置于两个独立的传感器中，由Fusion Cell™的炉体提供均匀的温度程序（如线性升温、降温或恒温）。当样品发生相变（如熔融、结晶）、化学反应（如固化、分解）或物理变化（如玻璃化转变）时，会吸收或释放热量，导致样品与参比物之间出现温度差。此时，仪器的传感器会检测这一温度差，并通过Tzero®技术校正传感器电阻、电容及样品盘带来的干扰，将温度差转化为实时热流信号（单位：mW）。同时，MDSC®技术通过叠加正弦温度振荡，将总热流分解为可逆热流（对应玻璃化转变、熔融等可逆过程）与不可逆热流（对应固化、分解等不可逆过程），进一步解析复杂热事件。通过记录热流信号随温度或时间的变化曲线（DSC曲线），可获取样品的特征温度（如熔点Tm、玻璃化转变温度Tg、分解温度Td）、相变焓（如熔融焓ΔHm、结晶焓ΔHc）、反应热等关键参数，从而评估材料的热稳定性、结晶度、纯度、相容性等性能，为材料研发、质量控制、工艺优化等提供科学依据。

 

作为TA Instruments Discovery系列的高性价比代表，DSC25凭借融合专利技术的Fusion Cell™、精准的Tzero®热流测试、高效的MDSC®分析、便捷的操作设计及稳定的性能指标，成为满足常规热分析需求的理想选择。无论是高校实验室的教学科研、企业研发部门的材料开发，还是质量检测机构的合规测试，DSC25都能以可靠的性能、灵活的配置与经济的成本，为用户提供高质量的实验数据，助力科研与生产工作高效推进。TA Instruments 50余年的热分析技术积淀与全球服务网络，更确保了DSC25在长期使用过程中能获得及时的技术支持与维护服务，为实验室的持续运行提供有力保障。