TOP ENGINEERING 半导体组件分析仪 S3000
半导体组件分析仪 S3000 源于韩国品牌TOP ENGINEERING，主要经营3D曲面Epoxy Dispenser、Camera Module Tester、氢能燃料电池开发、Inkjet、Laser、精密加工、设备设计(机构/软体)、检查机、GCS、清洗机、Probe station、Array tester、Tester Handler、LC、Seal Dispenser、二次电子、Direct Bonding、Front Cover Bonding。主要产品有Display设备、半导体设备及二次电池/R2R和氢能燃料电池。Display的产品有Dispenser(LC， Seal)树脂涂布设备、Glass Cutting System(Wheel)面板切割设备、Array Tester(Optical)Array 检测......
产品描述
半导体组件分析仪 S3000源于韩国品牌TOP ENGINEERING，主要经营3D曲面Epoxy Dispenser、Camera Module Tester、氢能燃料电池开发、Inkjet、Laser、精密加工、设备设计(机构/软体)、检查机、GCS、清洗机、Probe station、Array tester、Tester Handler、LC、Seal Dispenser、二次电子、Direct Bonding、Front Cover Bonding。主要产品有Display设备、半导体设备及二次电池/R2R和氢能燃料电池。Display的产品有Dispenser(LC， Seal)树脂涂布设备、Glass Cutting System(Wheel)面板切割设备、Array Tester(Optical)Array 检测设备、Optical Bonding SystemMobile贴合机、TEG¹ Tester微电流元件测量机；半导体设备有Die Bonder、ILB(Inner Lead Bonder)、Potting System、Chip Sorter、Marking System。
S3000半导体组件分析仪特点操作说明书
| Maker | TOP Engineering (Top engineering) | |
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Model |
S3000 Electrical Parameter Analyzer 12slot |
|
| Dimension | 442mmWx222mmHx540mmD | |
| Power | Maximum VA：1000VA | |
| S/W | T-SPACE | |
| SMU |
MPSMU Medium Power SMU |
Power：±100V/±100mA(2.0W) VM：0.5V(5uV) IM：1nA(10fA) |
|
HPSMU High Power SMU |
Power：±200V/±1A(20W) VM：0.5V(5uV) IM：1nA(10fA) |
|
|
HRSMU High Resolution SMU |
Power：±100V/±100mA(2.0W) VM：0.5V(0.5uV) IM：10pA(100aA) |
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| CMU |
MFCMU Multi-Frequency CMU |
Signal Frq：10kHzto5MHz Signal Level：10mV~700mVrms DC bias：±35V/10mA |
| SCUU， GSWU |
SMU CMU unify unit(SCUU) Guard Switch Unit(GSWU) |
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| PGU |
HV-SPGU High Voltage PGU (2ch) |
Power：±40V/±800mA peak (avg 400mA) Programmable Pulse Width：10ns~≒10s Minimum Pulse Width：50ns Minimum Pulse Transient time：20ns~60ns ALWG function(arbitrary linear waveform generator) ALWG Programmable range：10ns~1s |
| Pulsed I-V |
WGFMU |
200MSa/s，5ns sampling VM：5V，10V IM：100nA，1uA，10uA，100uA，1mA，10mA |
| GNDU | GNDU | ±100uV/±1.6A |
TOP Display优点与特点
树脂涂布设备Dispenser(LC， Seal)：
液晶细微定量吐出，涂布LCD基板贴合用Seal材料。
液晶细微定量吐出，涂布LCD基板贴合用Seal材料。
面板切割设备Glass Cutting System(Wheel)：
贴合后的原张玻璃以Panel单位分离，高速精密Cutting。
贴合后的原张玻璃以Panel单位分离，高速精密Cutting。
Array检测设备Array Tester(Optical)：
TFT Array的电气光学性检查和Vision制御，处理，检测技术。
TFT Array的电气光学性检查和Vision制御，处理，检测技术。
Mobile贴合机Optical Bonding System：
Cover Glass和LCD的贴合设备和热处理，真空贴合， UV Curing。
Cover Glass和LCD的贴合设备和热处理，真空贴合， UV Curing。
微电流元件测量机TEG¹ Tester：
测定元件(Tr)电气特性的设备，常用于OLED TFT检查中，提供电压/电流/Cap微电流测定回路设计技术。
测定元件(Tr)电气特性的设备，常用于OLED TFT检查中，提供电压/电流/Cap微电流测定回路设计技术。
TOP半导体设备操作说明书
Die Bonder：Wafer Loader Type：
Manual/Auto Loading和Chip自动Align Bonding后，在Magazine里储存的设备。
Manual/Auto Loading和Chip自动Align Bonding后，在Magazine里储存的设备。
ILB(Inner Lead Bonder)：
可满足多样Size的COF(Chip On Film)，可满足超高速Fine Pitch Bonding。
可满足多样Size的COF(Chip On Film)，可满足超高速Fine Pitch Bonding。
Potting System：
通过Controller涂布精准量的Epoxy Resin，适用Roller，对Tape保持一定的Tension。
通过Controller涂布精准量的Epoxy Resin，适用Roller，对Tape保持一定的Tension。
Chip Sorter：
使用经过检测的IC，从Wafer到Tray进行Sorting的设备。
使用经过检测的IC，从Wafer到Tray进行Sorting的设备。
Marking System：
在IC Package表面标记产品的特定信息，通过使用Vision可在Packaged IC上面精准定位。
在IC Package表面标记产品的特定信息，通过使用Vision可在Packaged IC上面精准定位。
TOP ENGINEERING的应用软件使用
Electrical Parameter Test System Software for Linux
半导体参量(Parametric)测试系统，使用者界面运营环境
Linux操作系统 (Linux OS) 基础S/W Software Specification
Test System TOP ENGINEERING， E4800 8Parallel Parametric Test System
Operation System(OS) LINUX (Red Hat Enterprise Linux 7)
Test Software(GUI) T-WOKRS 1.1 for Linux
Test Program Language Mono C#.Net， Visual Basic.Net
Test Library TPI(Test Programming Instruction) Library 1.0 for Linux
Auto Wafer Test Automated wafer multi-para. test with probe station
Test wafer list progress view Test Wafer Name， Start Date Time， End Date Time
Test die & module monitoring view Test Status(Wait， Testing， Completed， Pass， Fail， Error ...)
Real-time log data & graph display Multi View， Single View
Test status monitoring view Display the progress of the test item for each test para.
Test system log view System log， Information log， Error log
Wafer各部分结构操作特点
晶片(Wafer)：半导体直接电路的核心材料，圆形的盘子。
晶粒(Die) 或者Point：圆形晶片上小的方形很密集，此各个方形是电子电路直接的IC晶粒。
切割线(Scribe Line) ：晶片加工完成后，为了做成晶片，一个一个来切割与组立。砖石刀轮来切割，这切割时需要切的宽度；此领域上存在TEG(Test Element Group)。
平坦区(Flat Zone) ：平坦区是晶片加工的基准线，以平坦区精准来判断晶片的垂直与水平。
缺口(Notch)：很近缺口替代平坦区的晶片，缺口晶片比平坦区晶片多做晶粒。
TOP S3000半导体ET(Electrical Test) 检测工艺由DUT半导体单一元件(Discrete) TEG(Test Element Group)，Normal ET是WLR， MV量测以外全部量测；WLR (Wafer Level Reliability)是指半导体元件信赖性评估用检测；而MV (Master Vehicle)是指半导体元件的晶片制造工艺开发用检测。CELL检测工艺由DUT Flash Memory的基本CELL电路TEG和在Flash Memory制造公司追加的检测工艺组成。
文章来源于测试仪器
